電鍍｜虛擬實驗室
待機：請從左側選取材料與連線

工具箱（點選拿起）

手上：空
目標：讓被鍍物（負極）表面逐步出現鍍層，並觀察：正極溶解、負極變重、溶液離子狀態。
提示：電鍍一定要用 DC；被鍍物要接在 負極。

數據 HUD

右側儀表
電源
—
回路
未完成
電壓
0.00 V
電流
0 mA
鍍層（金屬）
—
厚度
0.0 μm
負極質量
0.000 g
正極質量
0.000 g
溶液導電
0%
鍵盤： R 重玩 P 暫停 F 全螢幕 U UI T 老師
縮時：按 L 或點畫面右下「縮時」。
安全：選 NaCl 會觸發毒氣警告（模擬情境），系統會鎖定停止。

老師模式｜核心判定

  1. 把電鍍液倒入燒杯（例：鍍銅用 CuSO4）。
  2. 把欲電鍍金屬片放在正極（會溶解補充金屬離子）。
  3. 把被鍍物放在負極（金屬離子在此還原沉積形成鍍層）。
  4. 連接 DC：紅線→正極，黑線→負極；按「通電」。
  5. 觀察：正極變輕、負極變重，鍍層厚度上升。

提示

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